让 AI 在产线端侧
真正落地与应用

AI端侧研发

面向工业现场的视觉模型开发、推理优化与边缘设备适配，兼顾精度、速度与稳定性。

• 2D/3D视觉与深度学习检测
• 模型轻量化与实时推理
• 读码关联与数据上传

部署能力

具备嵌入式软硬件自研能力，可将算法稳定部署到产线，并与 PLC、机械手、MES 高效打通。

• 支持电机、气缸、传感器联动
• 支持多相机、多光源协同检测
• 支持产线节拍与长期稳定优化

应用价值

以提升良率、降低误检漏检、缩短部署周期为目标，帮助客户快速实现 AI 在端侧的业务价值。

• 提升检测准确率与一致性
• 减少质量风险与返工成本
• 增强生产透明度与可追溯性

智能相机

面向检测、定位、读码、OCR 场景的一体化 AI 端侧视觉终端，支持高速采集与实时推理。

• 支持多协议对接产线设备
• 支持模板算法与深度学习模型
• 适配多工位与高速节拍要求

智能设备控制系统

连接视觉算法与现场设备的核心控制层，负责执行控制、数据采集与工业通信，让 AI 能在产线稳定落地。

• 支持步进、伺服、直流/交流等多类型电机控制
• 支持数字量/模拟量传感器的实时数据采集与状态监测
• 支持 Modbus、TCP/IP、串口等主流工业协议与设备互联

WaferID Reader

面向半导体及精密制造的晶圆 ID 读取与关联模块，支撑高可靠端侧识别与全流程追踪。

• 高可靠读取与容错识别
• 支持 MES/数据库对接
• 支持产线自动化闭环联动

视觉缺陷检测

覆盖瓶盖凹凸(2.5D)、瓶口缺陷、脏污、划痕、铸件质量等典型外观检测应用。

定位与测量

用于尺寸测量、工件定位、机械手引导抓取，实现高精度在线检测和闭环控制。

读码 + OCR

支持二维码、序列号、包装信息识别与绑定上传，助力物料追踪与产品溯源。

WaferID、包装读码与 OCR

在高速线体实现多类型序列号、日期读取，完成码值绑定上传并支持管理系统联动。

果酱瓶缺陷检测

通过多套光学系统对瓶盖与瓶口进行凹凸、脏污与轮廓缺陷检测，提升出货一致性与质量稳定性。

插板测量与判断

基于高像素相机、远心镜头和背光方案，对工件宽度与轮廓进行精准测量和自动判定。